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黄晓梅; 李宁; 黎德育; 袁国伟; 梁国柱;
中国表面工程协会;
铝; 铝合金; 浸锌; 电镀; 化学镀; 镀前处理;
机译:环氧树脂基材的空气等离子体表面改性改善印刷电路板化学镀铜电镀
机译:ZnO纳米结构直接在Zn电镀低碳钢上生长以产生表面粗糙度并改善化学镀Ni-P涂层的腐蚀防护
机译:电镀条件对化学镀铜镀层厚度和表面粗糙度的影响
机译:铝及铝合金零件电镀和化学镀镍的新工艺
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:测定牛奶细菌数量的表面电镀技术
机译:电镀行业电镀技术。 EMI通过化学镀金屏蔽。
机译:电镀槽中的污染物去除。化学镀镍浴再生的实验室评估。第5卷
机译:化学镀镍解决方案一种化学镀镍的方法,一种处理该表面的方法以及包括无电镀镍的印刷电路板的方法
机译:用于化学镀的预处理液,化学镀浴和化学镀方法(用于无电镀,电解镀浴和无电镀方法的沉淀溶液)
机译:对应于在无铅电镀溶液组成的印刷电路板的铜表面上的无电镀钯的预处理工艺的镀金方法和钯金的化学镀方法
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