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多层印制电路板的分层原因与对策

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多层印制电路板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合而成的印制板.本文分析导致多层板分层的原因,并提出相应解决方法.

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来源
《2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会》|2001年|239-240|共2页
会议地点北京
作者
张宏;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;制造工艺;
关键词
多层印制电路板; 预浸渍材料; 质量故障分析; 粗化工艺;

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