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王平;
中国电子学会;
半导体材料; GaN材料; 材料生长; 光电器件;
机译:相变材料乳液和微囊化相变材料浆料的综述:材料,传热研究与应用
机译:稀土光电材料和纳米复合材料的基础研究与应用探索
机译:新型2D结构材料:碳氮化镓(CC-GaN)和硼氮化镓(BN-GaN)异质结构-通过密度泛函理论进行材料设计
机译:智能材料智能材料智能材料智能材料与疾病的研究与应用
机译:GaN-On-GaN垂直功率器件的电子显微镜表征= GaN-On-GaN垂直功率器件的电子显微镜表征
机译:新型2D结构材料:碳镓氮化物(CC-GaN)和硼-氮化镓(BN-GaN)异质结构—通过密度函数进行材料设计理论
机译:热湿力学(THM)在热敏吸湿性纤维增强复合材料中的理论研究与应用;结果在汽车结构中的应用=热湿力学(THM)的理论研究及其在纤维增强的热吸湿复合材料中的应用;在汽车行业的应用
机译:GaN功率电子器件:从GaN-on-si横向晶体管到GaN-on-GaN垂直晶体管和GaN CmOs IC。
机译:材料准备=射线荧光分析的研究与应用
机译:形成基于GaN的复合半导体的底层复合材料的方法,基于GaN的半导体发光元件以及制造基于GaN的半导体发光元件的方法
机译:用于GaN基半导体的晶体生长的多晶氮化铝基材料以及使用该材料制造GaN基半导体的方法
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