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SMT中元器件的偏移及对策

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本文主要叙述表面贴装(SMT)工艺中元器件偏移等质量缺陷,分析研究了各种缺陷出现的原因和现象,在工艺上采取各种措施,解决SMT工艺中出现的各种元器件的偏移.

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来源
《2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会》|2001年|346-348|共3页
会议地点北京
作者
陈雪琴; 周海;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
表面贴装技术; 再流焊; SMT; 元器件移位; 焊膏;

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