首页> 中文会议>第十二届全国混合集成电路学术会议 >微波混合集成电路的电镀方法研究

微波混合集成电路的电镀方法研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

微波混合集成电路一般是指利用薄膜技术在陶瓷基板上集成电阻、电感、传输线等元件,然后表面贴装有源芯片、器件而制成的电路.随着集成度的提高,离散的金属图形愈来愈多,这种图形受微波传输趋肤深度和焊接的要求,要具有一定的厚度(通常4～10μm) 和良好的焊接性能,电镀技术是满足这些要求的有效方法.本文对三种电镀技术即先电镀后光刻成型、带光刻胶电镀技术、及利用陶瓷板上打底层作图形电连接的电镀技术进行了分析比较和实验研究,结果表明,利用铬打底层作电连接的电镀方法具有良好的可批生产性,制作电路焊接性能优越,能够较好地满足批生产要求.

著录项

来源
《第十二届全国混合集成电路学术会议》|2001年|46-49|共4页
会议地点合肥
作者
刘刚; 张斌; 杨中华; 王丛香;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类微波混合集成电路（微波集成电路）;制造工艺;
关键词
微波混合集成电路; 电镀技术; 焊接;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. ABS电镀件弹性模量CAE确定方法研究 [J] . 陈丽军 ,邱智学 . 佳木斯大学学报（自然科学版） . 2022,第001期
2. 电镀行业固体废物环境审计方法研究与展望——以珠三角地区为例 [J] . 霍志轩 ,王照宜 ,鄢佳英 . 皮革制作与环保科技 . 2021,第004期
3. 电镀锡薄板生产线PSA与MSA工艺优缺点分析及转换方法研究 [J] . 郭强 ,刘海涛 ,贾广欣 . 黑龙江科技信息 . 2021,第012期
4. 电镀行业固体废物环境审计方法研究与展望——以珠三角地区为例 [J] . 霍志轩 ,王照宜 ,鄢佳英 . 皮革制作与环保科技 . 2021,第004期
5. MEMS平面线圈电镀制备方法研究 [J] . 赵越芳 ,何剑 ,丑修建 . 中北大学学报（自然科学版） . 2021,第003期
6. 微波混合集成电路的电镀方法研究 [C] . 刘刚 . 中国电子学会现代设计与先进制造技术学术会议 . 2001
7. 微波混合集成电路的ESD设计 [A] . 王乔楠 . 2011

微波混合集成电路的电镀方法研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅