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MCM技术和LTCC基板的制作

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文章首先指出,高密度组装技术和超大规模集成电路芯片制造技术的结合,必将成为军用电子技术的发展主流,MCM(多芯片组件)技术已成为世界各国军用电子技术的发展重点之一;然后简述了MCM的一般概念;最后对MCM-C(陶瓷型多芯片组件)的特点、LTCC(低温共烧多层陶瓷)基板制造的工艺流程和设备作了比较详细的介绍.

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来源
《第十二届全国混合集成电路学术会议》|2001年|76-81|共6页
会议地点合肥
作者
吴金水;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类混合集成电路;制造工艺;
关键词
高密度组装技术; MCM; LTCC; 工艺流程; 多芯片组件; 基板制作; 混合集成电路;

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