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高速MCM理论分析

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MCM具有体积小,功能强,速度和可靠性高等优点.本文重点分析多层布线基板对MCM的影响.

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来源
《第十二届全国混合集成电路学术会议》|2001年|82-8323|共3页
会议地点合肥
作者
赵有洲;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;混合集成电路;
关键词
混合集成电路; 多层导带基板; MCM;

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