微型MEMS高频开关技术

摘要

一种表面微机械微型开关制作在硅、石英玻璃或半绝缘GaAs衬底上。它采用悬挂的SiON<,X>微型梁作为悬臂,铂-金接触,静电受激作为开关机理。这种开关被设计为:运行从直流到高频(4GHz左右),应具有高(-40dB)的电隔离和低(0.2dB)的插入损耗。加工温度不超过250℃,确保开关具有微波、毫米波单片集成能力。

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