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有机可焊保护膜成膜厚度的控制

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由于有机可焊保护膜Entek层氧化会导致焊接性能不良及耐热性差,影响元器件焊接后的牢固程度.本文对此进行了分析,并进行了Entek有机保焊膜可焊性与耐热试验.

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来源
《第六届全国印制电路学术年会》|2000年|151-161|共11页
会议地点上海
作者
Entek TCS小组;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印制电路板; 有机可焊保护膜; 成膜厚度; 焊接性能;

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