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铜互连导线及相关工艺技术在亚四分之一微米集成电路中的应用

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摘要

低电阻率金属导线/低介电常数介质材料已成为研发亚四分之一微米集成电路的热门课题.简述了铜互连技术、钽或钽化物扩散阻挡层次和化学机械研磨工艺的研究进展及今后的应用前景.

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来源
《中国有色金属学会第四届学术年会》|2000年|146-149|共4页
会议地点北京
作者
屠海令;
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作者单位

中国有色金属学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
铜; 钽; 互连导线; 集成电路; 化学机械研磨;

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