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鞠玉林; 梁秀红; 张颖怀;
中国电子学会;
冷却速率; 低温退火; 硅片; 电阻率;
机译:高加热速率,低温和短时间退火对低电阻率铜线实现的影响
机译:冷还原对Cu-30、35%Zn合金的低温退火硬化和电阻率变化的影响
机译:冷却对Cu-30,35%Zn合金的低温退火的硬化和电阻率变化的影响
机译:退火后Ag(Cu)/ Si结构中低温Cu_3Si的形成及其对附着力和电阻率的影响
机译:半导体和光学材料的低温辐照和低温退火
机译:分解和有机残留物对复杂颗粒混合分散体低温烧结制备的铜膜电阻率的影响
机译:硅电阻率电阻率和低温敏感性与冻结区域的电镀金纳米粒子的电阻率和低温敏感性
机译:最终报告:中子辐照在低温和后续退火对铍的热导率和电阻率的影响
机译:在冷轧机批量退火炉中通过旁路冷却时获得更高冷却速度的方法和装置
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