基于FLUENT的机械密封摩擦副及腔内温度场影响因素分析

摘要

通过FLUENT软件来对机械密封摩擦副及腔内温度场进行数值模拟计算,可以非常直观的了解机封摩擦副及腔内的温度分布情况,找出其影响因素.借助Ta准数来判定密封腔内的流动状态,分别改变机械密封转子转速、冲洗液压力和冲洗液温度,采用N-S方程,来对其摩擦副及腔内温度场的影响因素进行分析,从而得出转速、冲洗液压力以及温度对机封摩擦副和腔内温度的影响,为机械密封的设计和优化提供可靠的依据.

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