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半导体材料产业技术概观及距世纪期间发展的前瞻

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该文阐述了集成电路用半导体材料的完整性，均匀性及相关工艺设备与检测技术的发展趋势；当前大直径硅片的研究热点及硅基材料开发的新动向；跨世纪期间半导体材料产业发展及材料、设备、器件厂商合作关系等技术经济前景。同时介绍了砷化镓及主要Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体材料的工艺技术研究进展现状。

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来源
《1998年中国材料研讨会》|1998年|54-63|共10页
会议地点北京
作者
屠海令;
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作者单位

中国材料研究会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类工程材料学;材料;
关键词
半导体材料; 硅; 砷化镓; Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体;

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