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SHI Ji-peng; 史纪鹏; JIANG Yi-feng; 蒋义锋; YANG Fang-zu; 杨防祖; TIAN Zhong-qun; 田中群; ZHOU Shao-min; 周绍民;
中国电子学会;
铜锡合金; 仿金电镀; 工艺条件; 柠檬酸盐;
机译:金离子和DMH对无氰金电沉积的影响的理论与实验研究
机译:金离子和DMH对无氰化金电沉积影响的理论和实验研究
机译:抑制化学生长,可实现直接可分离金纳米线的无氰化物电沉积
机译:无氰化学镀金工艺形成的金微凸块的基本评估
机译:电沉积的金/铁金多孔纳米线,可增强二氧化钛的催化活性和反应稳定性。
机译:EDTA电渗析处理黄铜电沉积中无氰废水的评估:超限和超限操作
机译:铜锡合金的电沉积,组织和性能研究
机译:单晶金 - 氧化铝合金的电沉积
机译:多层无氰镀铜锡合金镀层的镀液及镀覆工艺及制币工艺
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