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复合添加剂对四羟丙基乙二胺—乙二胺四乙酸二钠体系化学镀厚铜的影响

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在四羟丙基乙二胺(THPED)—乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)化学镀铜体系中,考察了2,2’-联吡啶(Bpy)、亚铁氰化钾、有机物M和复合添加剂对化学镀铜的影响.实验结果表明,单一添加剂Bpy和亚铁氰化钾均会降低沉积速率,但能改善镀层质量,有机物M能提高沉积速率;采用正交试验确定了复合添加剂的最佳配方为:Bpy 10mg/L,K4Fe(CN)65mg/L,有机物M 20mg/L.在适宜工艺条件下,镀速可达16.34um/h,镀液稳定;施镀15min可沉积4.1um铜,1h可沉积13.87um,镀层光亮、平整细致,背光级数达到9级,满足工业生产要求.

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来源
《第五届全国青年印制电路学术年会》|2014年|338-346|共9页
会议地点浙江余杭
作者
曹权根; 陈世荣; 赖福东; 谢金平; 范小玲;
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作者单位

中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 化学镀铜; 复合添加剂; 四羟丙基乙二胺; 乙二胺四乙酸二钠;

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