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非染料型添加剂与染料型添加剂在微导通孔填铜电镀应用中的比较

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由于半导体技术、封装基板技术和印制电路板技术都需要内连接或者层间互连,这些都依赖于电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术日益受到重视,日本、台湾方面的大学和企业已经开发出这种技术并逐步探索这种技术的应用,相关的添加剂配方、电镀设备、技术以及配套的设备都在改进.本文通过运用正交试验的研究方法,分别用非染料型添加剂和染料型添加剂配方进行正交试验并且进行分析和比较,从而选择一种最有利于微导通孔填铜电镀的添加剂配方.

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来源
《第五届全国青年印制电路学术年会》|2014年|347-356|共10页
会议地点浙江余杭
作者
吴攀;
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作者单位

中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 微导通孔填铜电镀技术; 非染料型添加剂; 染料型添加剂;

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非染料型添加剂与染料型添加剂在微导通孔填铜电镀应用中的比较

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