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塑封铜引线集成电路开封方法研究

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摘要

在集成电路高速发展的时代,内引线为铜的集成电路由于低廉的价格和某些性能方面的优势,将越来越多的被制造和改进.将来的破坏性物理分析(DPA)中会遇到大量的塑封铜引线集成电路,其开封又是一个重要的问题.针对这一问题进行方法研究,找到了这类器件适用的开封方法:激光开封后通过一定比例的酸腐蚀后能使铜线和键合点都无损伤、芯片表面无模塑料,通过试验证明这种方法对塑封铜引线集成电路进行开封是可行的.

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来源
《四川省电子学会曙光分会第十七届学术年会暨中物院第十届电子技术青年学术交流会》|2014年|464-468|共5页
会议地点长沙
作者
龚国虎; 梁栋程;
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作者单位

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
集成电路; 铜引线; 开封方法; 可行性分析;

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