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电子元器件破坏性物理分析密封试验的探讨与实践

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电子元器件是军工电子产品中的重要组成部分,元器件质量的好坏直接影响到各种装备的质量且对各产品的可靠性有较大的影响.密封试验作为电子元器件生产单位筛选项目中百分之一百进行的试验，同样在电子元器件破坏性物理分析整个流程中起着关键性的作用。本文介绍了细检漏、粗检漏工作原理、试验方法的比较、判据和使用中的应注意的问题及应对措施，为操作者做出了比较详细的说明。操作者在操作时应根据被检元器件的性能、材料、封装形式，本着既能有效的检出不合格的元器件样品，又不对被检样品造成损伤或破坏的原则，合理地选择检漏方法，关注操作时的注意事项，先细检漏后粗检漏，在固定法中应按国军标所规定的时间范围内完成的检测，必须保证检测设备的完好性和准确性，定期校验，并且在每次工作前注意设备的工作状态，按照操作规程按步就班的进行操作，正确的理解和运用，确保更好的开展试验。

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来源
《四川省电子学会曙光分会第十七届学术年会暨中物院第十届电子技术青年学术交流会》|2014年|482-488|共7页
会议地点长沙
作者
梁倩;
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作者单位

四川省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类测试技术及设施;
关键词
军工产品; 电子元器件; 破坏性物理分析; 密封性能;

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