单组份环氧电器灌封胶的研制

著录项

• 来源
  《'98中国粘接学术研讨及产品展示会》|1998年|222-225|共4页
• 会议地点 北京
• 作者

  李群; 张宏恩; 刘鹏; 严宏武; 张浩华;

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• 作者单位

  中国金属学会粘接分会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 TQ430.774;
• 关键词

  单组份环氧胶; 中温固化; 灌封;