LEC(Ⅲ)GaP晶片缺陷的观察

摘要

该文叙述使用STM、SEM观察GaP晶片切割、研磨引入的损伤及磨片和抛光试验。所得结果为:切片损伤层约30.3um,磨片损伤层≤20um。也观察到一些GaP单晶锭局部表面布满麻坑,这是单晶生长时,磷挥发造成的,离表西100~150um范围有Ga凝聚物,它是由于磷挥发后造成Ga过剩并聚集在二起形成的。

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