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郑巧云; 林文修;
中国电子学会;
无氰仿金电镀; 电镀; 聚氯乙烯; 硬塑料;
机译:DMH作为一种无氰金电镀电解质络合剂的实验与理论研究
机译:聚乙烯亚胺在金电镀无氰电解液中的添加剂作用
机译:电解硬金电镀工艺,降低了金的消耗
机译:用于电子连接器电镀应用的无氰金电镀液的可行性研究
机译:电镀和非电镀陶瓷-铝对的室外暴露与加速实验室腐蚀测试之间的相关性研究。
机译:β20/β21股的自发重排在仿金HIV-1糖蛋白的模拟中GP120
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究一种新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:纳米晶钴磷电镀作为硬铬电镀的替代品
机译:无氰原金电镀液和金电镀方法
机译:用于沉积电镀原金的无氰化物镀液和沉积电镀原金的方法
机译:无氰金电镀液-含碱金属金络合物和络合剂及添加剂
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