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盐雾环境下不同表面工艺处理印制电路板的腐蚀行为

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采用交流阻抗谱(EIS)研究了覆铜板(PCB-Cu)、浸银处理电路版(PCB-ImAg)、无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)和热风整平无铅喷锡电路板(PCB-HASL)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,结合体视学显微镜、扫描电镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等手段分析了不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明:盐雾环境下,Cl侵蚀PCB-Cu表面致密Cu2O膜,但不断生成的Cu2Cl(OH)3覆盖锈层空隙,反过来对基体起到一定保护作用.浸银处理后,表层薄液膜中Cl-的富集,会导致浸银层发生局部破损与基体腐蚀.PCB-ENIG主要发生微孔腐蚀,孔隙内腐蚀产物不断填充与开裂,导致电极反应电阻的不稳定.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进了Sn层的局部腐蚀,后来由于逐渐形成大量SnO、SnO2等腐蚀产物覆盖在镀层表面,减缓了腐蚀速率.

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来源
《2014海洋材料腐蚀与防护大会》|2014年|242-256|共15页
会议地点北京
作者
XIAO Kui; 肖葵; DING Kang-kang; 丁康康; YI Pan; 易盼; DONG Chao-fang; 董超芳; LI Xiao-gang; 李晓刚;
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作者单位

中国腐蚀与防护学会;

中国有色金属学会;

中国工程院化工、冶金与材料学部;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属表面防护技术;
关键词
金属印制电路板; 表面处理工艺; 腐蚀行为; 盐雾环境;

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