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李云卿;
中国电子学会电子产品可靠性与质量管理分会;
封装工艺;
机译:模拟表面贴装封装中CBGA焊点的热致粘塑性变形和低周疲劳
机译:基于断裂表面形貌分析的高速工具钢(JIS SKH51)超长疲劳制度下的表面裂纹萌生与扩展机制
机译:表面贴装封装中无铅焊点的粘塑性变形和热疲劳行为
机译:低温温度和显微组织对铟锡焊点疲劳失效的影响
机译:基于毛细管的结构健康监测对直耳疲劳裂纹萌生和扩展的影响
机译:表面安装型IC封装焊点的热疲劳强度估计。第二次报告;比较三种铅。
机译:Ti-6al-4VFan圆盘锻件疲劳裂纹扩展的断口和显微组织分析
机译:表面显微组织测量方法,表面显微组织测量数据分析方法和表面显微组织测量系统。
机译:表面显微组织测量方法,表面显微组织测量数据分析方法和X射线散射测量装置
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