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背钻与分步钻孔相结合实现器件孔部分内层非金属化的工艺研究

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摘要

本文主要介绍实现背板器件孔部分内层非金属化的工艺,通过分步钻孔与双面背钻工艺相结合,实现了器件孔双面可焊而中间段为非金属化,达到同一个器件孔从两面插装两个属于不同信号模块器件的设计要求.解决了传统背钻设计、盲埋孔设计与台阶盲槽设计无法实现该要求的难题.

著录项

来源
《第十届全国印制电路学术年会》|2016年|60-67|共8页
会议地点江苏常州
作者
Daixue Ren; 任代学; Chuanliang Wu; 吴传亮; Hualin Chen; 陈华林; Zhongxian Xun; 荀宗献;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
背板; 背钻工艺; 分步钻孔; 器件孔; 非金属化处理;

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