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CAF能力提升——玻纤发白缺陷改善

摘要

伴随电子产品的快速发展,客户对电路板CAF要求也越来越严格,本文通过对CAF原理进行分析,确认CAF主要改善方向为玻纤发白,研究钻孔、PP、烤板等因素对玻纤发白缺陷的影响程度,确认CAF要求产品加工方式,以满足客户对PCB产品可靠性的要求.

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