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GE CHUN-QIAO; 葛春桥; LIU SONG-HUI; 刘颂辉;
中国电子学会;
氧化铝陶瓷; 三次金属化; 烧结工艺; 钎料层; 表面形貌;
机译:Zrc-SiC陶瓷和Tial钎料与Ag-ZF活性填料钎料的界面微观结构和力学性能
机译:用于高合金的新型钎料:德国亚琛工业大学开发了可延展的Ni-Hf基钎料,用于钎焊不锈钢和高温合金,该钎料不含硼,硅或磷
机译:隧道炉界面微观结构与隧道炉钎料钎料的比较研究
机译:钎焊温度对三层铝钎料铝钎料AA7072包层电化学性能和锌扩散的影响AA7072 / 3003/4343
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:钎料钎料钎料钎料对AlN / Cu钎焊反应层的影响。
机译:近共晶pb-sn钎料热疲劳机理研究。
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
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