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非完美界面粘结层声子晶体能带的热调控

摘要

本文研究了热效应对考虑粘结层的声子晶体能带的影响.粘结层材料的力学特性受温度影响显著,利用温度对具有粘结层的声子晶体能带结构进行调控具有可行性和重要意义.本文利用传递矩阵法和集中质量法分别研究了一维和二维非完美界面粘结层声子晶体能带结构受温度的影响.温度由20℃升高至80℃时,粘结层材料模量降低3个数量级.研究结果表明,随着温度的升高,一维声子晶体的面内波和面外波频散曲线整体向低频区移动,波速度和群速度减小,且带隙宽度整体增大;二维声子晶体的面内波和面外波频散曲线整体向低频区移动,高频区带隙逐渐消失,低频区带隙中心显著减低至10kHz附近,该带隙可用于降低噪音等领域.

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