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印制电路板板内阻抗测试关键操作点以及失效案例分析

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随着数字时代的发展,高速、高频板上信号传输速率要求越来越快,对信号完整性的要求也越来越严格,客户对印制电路板(PCB)的传输线阻抗匹配性也越来越重视.传统的PCB阻抗测试主要以板边的测试COUPON为参考,但考虑到PCB板边阻抗Coupon自身的局限性,无法完全反映PCB板内真实走线的特性阻抗;随着大家对阻抗匹配性、信号完整性的影响等的加深认识,对于PCB板内阻抗测试的要求越来越受到PCB厂商、高速电路设计者的重视.同时阻抗的测试也受到操作、设备、参数选取、测试点选取等多方面的影响.文章主要是分析影响PCB板内阻抗测试结果的关键点,同时结合时域反射法相关的测试失效案例分析,规范快速定位正确测试区域的方法,对PCB板内阻抗利用TDR方法测试具有参考意义.

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来源
《2016春季国际PCB技术/信息论坛》||174-186|共13页
会议地点上海
作者
DONG Shen-lei; 董申雷; ZHANG Wei-ze; 张伟泽; LV Hong-gang; 吕红刚;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类
关键词
印制电路板; 阻抗测试; 时域反射法; 操作流程;

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