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LI Jing-jun; 李劲军; TAN Fa-tang; 谭发棠; ZHANG Ming-yi; 张明义; LI Ke; 黎科; CHEN Shi-rong; 陈世荣; WEN Wu-jian; 文吴健;
中国印制电路行业协会;
酸性镀铜; 硫酸盐; 氯离子浓度; 微晶磷铜阳极; 电化学行为;
机译:硫酸铜拟合镀层性能下降的原因及对策:磷铜阳极由于磷铜阳极(Mitsuki)降低
机译:氯离子浓度和pH值对AZ63镁合金腐蚀和电化学行为的影响研究
机译:氯离子浓度对2024-T3和7050-T7451铝合金电化学行为的比较研究及其与微三rrutralting表征的关系
机译:日粮铜浓度和来源对鸡(家鸡)植酸酶功效,植酸磷利用率和肠道菌群的影响。
机译:不同比率对受控环境下铜酸微晶的蓝色和红色LED灯的影响
机译:氯离子离子对水溶液中铜阳极溶出机制的影响
机译:铜形充电射流的晶间杂质浓度分析及对延性的影响
机译:从硫化铜矿物中回收铜的方法,该方法包括使用浓度为6至18 g / L和PH为1.6至25的氯离子浓度的硫酸溶液作为浸出溶液并浸出铜C
机译:电解铜镀覆法,电解铜镀覆用磷铜阳极,以及采用所说的方法和阳极镀覆的低颗粒粘附的半导体晶片
机译:电解铜镀覆方法,用于电解铜镀覆的磷铜阳极以及利用该方法镀覆的具有低颗粒附着力的半导体晶片和阳极
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