传统基于试验和评估(Test and Fvaluation,T&E)的可靠性评估方法大大增加了产品研制阶段的研发周期与成本,而利用单一环境应力载荷评估电子产品的可靠性,不但不能准确覆盖产品的使用环境,而且无法全面的评估设计中的潜在缺陷.本文提出一种电子产品热振联合可靠性仿真评估技术,以产品的数字样机为评估对象,利用计算机仿真技术加载热振联合环境载荷,并结合故障物理理论给出产品的可靠性评估结果.最后,本文利用该方法对几类典型电子产品进行了可靠性仿真评估,评估结果为产品在研制阶段的设计与改进提供了依据.
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