首页> 中文会议>第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会 >大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究

大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

IGBT模块随着功率的不断增大,对DBC基板的导热性能提出了更高的要求,常规的氧化铝DBC已经不能满足导热要求,氧化铍由于加工过程有毒限制其推广应用,氮化铝DBC基板成为环保、高效、满足散热的新一代DBC基板.而铜氧化物对氮化铝难以润湿成为氮化铝DBC制备过程的首要难题,铜片与氮化铝键合界面的孔洞严重影响DBC基板的可靠性,本论文主要阐述高可靠氮化铝DBC基板的制造方案,采用化学方法对氮化铝基板表面进行处理,再采用高温氧化技术处理氮化铝陶瓷,形成致密、均匀的氧化层;高质量的氧化层对铜的氧化物提供良好的润湿性能,是制备高可靠氮化铝DBC基板的前提,优化保温温度、时间、氧浓度等条件控制氧化层的厚度,最终得到剥离强度高、孔洞率低的氮化铝DBC基板.

著录项

来源
《第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会》|2017年|33-38|共6页
会议地点江西衢州
作者
ZHANG Zhen-wen; 张振文; CUI Song; 崔嵩; ZHAN Jun; 詹俊; XU Hai-xian; 许海仙;
展开▼
作者单位

中国真空电子材料行业协会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN304.82:TN304.01;
关键词
绝缘栅双极型晶体管; 氮化铝陶瓷; 润湿性能; 剥离强度;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究 [J] . 张振文 ,崔嵩 ,詹俊 . 真空电子技术 . 2017,第005期
2. 大功率IGBT模块工程化技术研究 [J] . 王晓宝 ,李泉明 . 电力电子技术 . 1997,第003期
3. LED微弧氧化铝基板及其表面金属化技术研究 [J] . 魏晓慧 . 惠州学院学报 . 2020,第006期
4. 厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究 [J] . 陈寰贝 ,梁秋实 ,刘玉根 . 真空电子技术 . 2015,第004期
5. 氮化铝陶瓷直接覆铜基板界面空洞控制技术研究 [J] . 高岭 ,赵东亮 . 真空电子技术 . 2013,第004期
6. DBC基板集成分流器的IGBT模块热分析 [C] . 韩立业 ,杨媛 ,高勇 . 中国电工技术学会电力电子专业委员会第十五届学术年会 . -1
7. 大功率LED用氧化铝/铝陶瓷复合基板的制备与性能研究 [A] . 费盟 . 2017

大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅