首页> 中文会议>中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会 >SiP模块实现可靠性测试的思路

SiP模块实现可靠性测试的思路

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

系统级封装(SiP)是一种先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术手段之一.由于国内SiP模块厂家设计、生产水平不一,导致其可测试性和测试覆盖率无法保障.本文介绍了边界扫描测试和内建自测试这两种业界发展比较成熟的可测性设计手段,详细描述如何在集成电路测试系统上实现SiP模块数字模块的测试.

著录项

来源
《中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会》|2019年|192-196|共5页
会议地点贵阳
作者
SONG Fang; 宋芳; YANG Yi; 杨怡;
展开▼
作者单位

中国航天科工集团;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类测试和检验;
关键词
集成电路; 系统级封装模块; 可靠性能; 边界扫描测试; 内建自测试;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 实现多媒体测试模块的思路 [J] . 吴丽萍 . 长春工程学院学报：自然科学版 . 2000,第0期
2. 某测试软件输入模块的可靠性测试方法研究 [J] . 王泓 . 计测技术 . 2006,第002期
3. 可重构技术在SiP模块中的实现 [J] . 刘啸臣 ,周煦林 ,唐艺菁 . 微电子学与计算机 . 2014,第8期
4. SIP和RTSP协议转换模块的设计与实现 [J] . 白军伟 ,孙建伟 ,杨海波 . 计算机系统应用 . 2013,第005期
5. SiPESC平台门户界面管理模块的设计与实现 [J] . 李云鹏 ,柳明 ,张盛 . 计算机辅助工程 . 2012,第001期
6. SiPESC平台门户界面管理模块的设计与实现 [C] . 李云鹏 ,柳明 ,张盛 . 2011计算机辅助工程及其理论研讨会 . 2011
7. 服务器模块级可靠性自动化测试工具的设计与实现 [A] . 罗宇维 . 2014

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号