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一种防焊裂低模量铝基板

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随着导热金属基覆铜板的高速发展,客户对热管理的要求也越来越全面,不仅对散热能力要求越来越高,同时也要避免高散热结构对组件带来的不利影响.目前LED车载应用,尤其是LED汽车头灯的组件,因为高散热铝基板与芯片之间的CTE差异而产生涨缩应力,导致焊接位置出现裂纹、甚至焊盘脱落.为此,开发了一款防焊裂低模量铝基板,其绝缘层固化后具有高弹性低模量特性,能有效吸收涨缩产生的应力,提升产品稳定性.

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来源
《第二十届中国覆铜板技术研讨会》|2019年|1-4|共4页
会议地点苏州
作者
应雄锋; 沈宗华; 沈丹洋; 吕迅凯;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国电子电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
防焊裂低模量铝基板; 制造工艺; 导热系数; 可靠性测试;

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