ATR密封机箱的散热设计

摘要

本文分析了ATR机箱的主要热源,针对PCB印制板、电子元器件、导热冷板及机箱箱体等方面的散热途径进行了热设计分析和散热实施方法设计.通过专业的热分析软件对机箱整体进行热仿真计算,定量分析了其在特定环境下的散热特性.环境试验结果表明,本热设计方法合理可行,能较好地满足此类机箱的散热要求并可靠地运行.

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