等级有序介孔碳材料中微孔对电容性能的影响

摘要

超级电容器作为一种新能源,有着广泛的应用前景.其电容性能主要依赖于电容器的有效比表面,而微孔对比表面有着十分重要的影响.本实验以三嵌段共聚物F127为模板剂,酚醛树脂低聚物(PF)为碳前驱体,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,调节硅源用量(Si/C为0~1.75)控制微孔量,在900℃下碳化成有序介孔碳-二氧化硅复合物,NaOH脱硅后得到一系列不同微孔率的有序介孔碳材料(OMC).对材料进行X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、N2吸附-脱附表征,并利用循环伏安,阻抗等方法研究了材料的电容器性能.结果表明,合成的材料具有较高的比表面和良好的有序度,当Si/C为1时,材料具有微孔量最多的最大比表面,为1904m2/g,此时的OMC具有最佳电容性能,达104F/g.

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