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基于Materials Studio锡基巴氏合金与钢体结合性分析

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摘要

为了探讨油膜轴承衬套巴氏合金与钢体之间的界面结合性能,采用分子动力学模拟软件Materials Studio对锡基巴氏合金与钢体的结合性进行了模拟分析,计算了不同热处理温度下两种锡基巴氏合金SnSb11Cu6和SnSb8Cu4与45钢(100)面的界面结合能。模拟结果表明:500K～550K范围内分别控制热处理温度为511K、512K时,SnSb8Cu4和SnSb11Cu6与45钢基体之间的结合能均达到最大,界面结合性能最好;对界面体系能量分析发现,影响锡基巴氏合金与45钢基体之间界面结合能的主要因素是键伸缩能,其次是范德华能,而范德华能中排斥力起主要作用。本文的研究可为油膜轴承巴氏合金层制备技术在工艺方法的改善与控制上提供参考。

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来源
《第十一届摩擦学大会》|2013年|1-4|共4页
会议地点兰州
作者
王建梅; 王尧; 项丹; 张亚楠; 康建峰;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TH133.312;
关键词
油膜轴承; 锡基巴氏合金; 界面结合性能; 分子动力学;

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