真空热压烧结制备Al2O3弥散强化铜基复合材料

摘要

采用真空热压烧结制备Al2O3/Cu复合材料,对其性能进行了研究,考察了不同Al2O3加入量和烧结温度对复合材料的组织和性能的影响.结果表明,Al2O3含量和烧结温度是影响材料致密化的关键参数.随着Al2O3含量增加,材料的电导率降低,Al2O3含量为0.5%时,电导率达到50.61MS/m,Al2O3含量为1.0%时,电导率达到44.84MS/m;增加烧结温度可以提高0.5%的Al2O3/Cu复合材料致密化程度,但对1.0%的Al2O3/Cu复合材料密度致密化程度影响不大.

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