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电子电镀工业中无氰镀银工艺与产业化推广

摘要

为了开发适合电子电镀的无氰镀银工艺,本文在以往研究的基础上,做了大量的探索,研究了一整套有应用价值的无氰镀银工艺,包括络合剂、辅助络合剂、导电盐和添加剂,此外对工艺流程做了系统地优化。详细介绍了ZHL-1集成电路引线框架工艺、ZHL-L银包覆铜线工艺、ZHL-P装饰性镀银。

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