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吴念祖; 吴坚;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
陕西省电子学会;
南京市电子学会;
上海市电子学会;
电子工业; 低银多元合金无铅焊料; 焊接技术; 材料性能;
机译:SAC0307和SAC105低银无铅焊料合金的拉伸性能和润湿性
机译:低银无铅焊料在压缩剪切载荷作用下动态力学行为的实验和数值研究
机译:微合金添加对低银和无银无铅焊料中界面金属形态和生长的影响
机译:锡银铜无铅焊料合金中的瞬态和稳态蠕变:实验和建模。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:低银含量的无铅焊料合金的润湿性
机译:厚膜混合微电路上无铅焊料合金的力学性能
机译:无铅焊料合金,无铅焊料合金的制造方法以及无铅焊料合金的评估方法
机译:带有Al的3基无铅焊料,以SN-ZN基合金作为无铅焊料补足缩孔,以及制造3基无铅焊料的方法
机译:无铅焊料合金和无铅焊料合金的生产方式,无铅熔断器合金和无铅熔断器合金,板状熔断器的实施结构,实施方式,生产方式,0.02质量%以下的Al为0.08质量%以下已添加%或更多
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