基于SMT工艺的器件失效分析技术概述

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• 来源
  《2013中国高端SMT学术会议》|2013年|466-471|共6页
• 会议地点 重庆
• 作者

  何胜宗;

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• 作者单位

  中国电子学会;

  四川省电子学会;

  广东省电子学会;

  陕西省电子学会;

  南京市电子学会;

  上海市电子学会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 制造工艺及设备;
• 关键词

  电子工业; 表面组装技术; 失效机理; 可靠性评估;