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关于镁合金AZ33化学镀Ni-P镀层形成、生长过程的研究

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本文在AZ33镁合金的Mg(OH)2次界面上通过化学镀成功制备了Ni-P镀层,并将其Ni-P沉积过程与传统Mg(OH)2与MgF2混合次界面上的沉积过程作对比.通过扫描电子显微镜(SEM)观察试样表面形貌并采用能谱仪(EDS)进行表面成分分析.结果表明,沉积初始阶段MgF2与Ni-P共沉积,MgF2分布在镀层底部,热震实验表明这不利于镀层的结合力.同时,基于形貌观察分析,文中还提出了Ni-P镀层一个基本的生长方式.

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来源
《第十二届全国典型零件热处理学术及技术交流会暨第九届全国热处理学会物理冶金学术交流会》|2013年|99-109|共11页
会议地点烟台
作者
任颖; 柴东朗; 周根树; 赵军荣;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类合金的电镀;
关键词
化学镀工艺; 镁合金; 沉积速率; 生长模式;

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