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大功率LED封装中荧光粉涂覆成形稳态模型建立及其应用

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为实现从蓝光LED芯片到白光LED照明光源,在LED封装制造过程中荧光粉涂覆工艺是必不可少的环节;在该工艺中,荧光粉胶点涂在LED芯片上周围,并在基板上铺展流动,最终形成荧光粉层.大量的研究和生产实践表明荧光粉层的几何形貌对LED产品的光学性能产生显著影响;因此对荧光粉层几何形貌的预测对提升荧光粉涂覆有着重大的意义.本文基于平衡态液体表面自由能原理,通过Surface Evolver程序建立用于预测荧光粉层形貌的准确模型.采用该预测模型,并结合理想荧光粉层形貌要求,设计两种新型LED封装基板;实验结果表明新型基板能够明显地提升LED照明产品的光学性能.

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来源
《2013年中国工程热物理学会传热传质学学术年会》|2013年|1-9|共9页
会议地点重庆
作者
郑怀; 李岚; 王依蔓; 罗小兵;
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作者单位

中国工程热物理学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM923.34:TM923.05;
关键词
照明工程; 大功率发光二极管; 封装技术; 荧光粉; 涂覆成形工艺; 稳态模型;

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