最新UltraScale+FPGA和MPSoC系列器件

摘要

采用台积公司的16nm FinFET工艺与赛灵思最新UltraRAM和SmartConnect技术相结合,使得UltraScale+FPGA性能得到提高,而UltraScale+MPSoC则是异构多处理器系列,可以为智能化系统相应的任务提供相应引擎的需要.

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