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金刚石膜半导体热沉焊前表面金属化工艺研究

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金刚石膜因其优良的热导率和良好的电绝缘性能，为制造半导体热沉创造了极好的条件。为了实现金刚石膜热沉应用于半导体器件，焊前必须金属化。该文利用电子束真空蒸镀法研究了金刚石膜金属化工艺。金刚石膜金属化后薄膜化学成分分析采用Rutherford背散射谱完成。金刚石表面金属化后薄膜结合强度最高达到4.0kg/mm<'2>。我们已经成功地将金刚石膜热沉应用于半导体激光器中，并显示出金刚石膜热沉的优越性，进上步试验正在进行之中。

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来源
《第九次全国焊接会议》|1999年|542-545|共4页
会议地点天津
作者
潘存海; 何奇宇; 崔文秀; 王志娜; 吴晓波;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类特种焊接;
关键词
金刚石膜; 表面金属化; 半导体热沉;

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