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大直径无蜡抛光垫的研制

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摘要

随着电子及光电材料技术的飞速发展,对各种材料的抛光提出了更为严格的要求.大直径的不断变化,又对无蜡抛光垫的平整度、粘接牢度、吸附强度等技术指标提出了更高的要求.本文主要阐述了制备大直径无蜡抛光垫的工艺流程以及新技术与制备中应注意的几个问题.

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来源
《第四届中国功能材料及其应用学术会议》|2001年|1835-1836|共2页
会议地点厦门
作者
孙振华; 王树嵘; 李扶利; 张云波; 刘强;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类材料和工作物质;表面处理;
关键词
抛光垫; 大直径; 平整度; 光电材料; 电子材料;

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