首页> 中文会议>中国工程热物理学会传热传质学学术会议 >用红外热成像技术测量MEMS器件的热特性

用红外热成像技术测量MEMS器件的热特性

摘要

微电子机械系统(MEMS)的很多器件均凭借热工作原理,在其设计、性能评估中都需要了解热特性,特别是温度分布的动静态特性.本文用显微红外热成像技术测试分析了气体传感器微热板、微机械热对流加速度计的微加热器、热驱动微热汞芯片的温度分布特性及微辐射热计的热阻特性.在测试中考虑了对象的有效发射率等影响测量精度的系统因素.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号