导热有机硅改性环氧复合材料的研究

著录项

• 来源
  《2003全国高分子学术论文报告会》|2003年|322-323|共2页
• 会议地点 杭州
• 作者

  张宪国; 张一烽; 来国桥;

  展开▼
• 作者单位

  中国化学会;

  展开▼
• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 非金属复合材料;复合绝缘材料;
• 关键词

  有机硅; 复合材料; 环氧树脂; 绝缘封装材料; 接枝改性; 填充改性; 导热材料;