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聚二甲基硅氮烷-玻璃微流控芯片永久性粘合方法研究

摘要

目前报道的PDMS微流控芯片封装方法主要有可逆性粘合和永久性粘合两种.前者由于是利用PDMS自身的亲和性,粘合强度十分有限,在清洗、加液等过程中芯片极易脱离.后者通常是对PDMS表面进行等离子氧化后,可以与PDMS或者玻璃形成较高强度的永久性粘合.我们发展了一种简单的紫外照射方法,实现了PDMS-玻璃微流控芯片的永久性粘合.

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