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时君友; 邢洋; 王垚;
中国林学会;
包装材料; 可降解塑料; 葵花秆芯; 玉米淀粉;
机译:包装材料的现状:[案例和主题]可降解塑料在包装材料中的应用开发
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:大麦植物秆刚度研究(Hordeum Sativum,Jessen):15。14C示踪方法(2)的秆刚度的生理学研究
机译:葵花梗芯制备的环保包装材料的性能研究
机译:高压釜外夹芯复合材料的制造与性能评估
机译:硅在新米线中的生理反应作物图像和叶片和秆和秆形态的增强硅提高了产量性能.Padiu Putra
机译:向日葵秆核心制备的环保包装材料的性能研究
机译:世界油籽形势和美国出口机会,1986年4月。葵花籽和葵花籽产品的主要生产者和消费者参考表
机译:用于制造生物可降解包装材料的方法,生物可降解包装材料以及由其制成的包装和容器
机译:一方面基于葵花籽壳/葵花籽芯材料,另一方面基于塑料材料的生物塑料颗粒的生产方法
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