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刘洋; 张慧;
中国电子学会真空电子学分会;
焦磷酸盐; 镀铜层; 表面镀瘤; 化学抛光; 工艺流程;
机译:Sn-3.5Ag焊料与化学镀镍沉金镀铜基板之间形成的界面反应层的表征
机译:电镀铜/化学镀镍复合层对(PMDA-ODA)型聚酰亚胺膜的附着力增强
机译:玻璃中介层的化学镀和电解镀铜结合金属氧化物粘附层以制造3D RF器件
机译:通过表面活性剂诱导的化学镀(siep)制备的具有中间氧化物层的pd-ag膜的研究。
机译:0.05%的氟化钠漱口液对陶瓷支架与镀铑和未镀铑不锈钢丝之间的表面粗糙度和摩擦的影响
机译:强制流镀单元中多层板镀通孔中电镀铜的搅拌效果研究
机译:焙烧去除镉镀高强度钢中的氢 - 一项统计设计研究。
机译:对镍镀铜的物体(例如电路板)进行镀镍的方法,包括:首先在物体上施加铜层;通过施加薄锡层激活铜层;以及在铜层上施加镍层
机译:对不锈钢进行钝化处理-在镀或镀铜,镍,铬,锌,锰,草酸盐或磷酸盐之前
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